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{中信证}券:AI算力驱动散热升级,建议把握两条投资主线

中信证券研报认为,AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度,推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源,预计全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证占据中高端市场,国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链加快产品导入。建议把握两条投资主线:(1)芯片级TIM国产突破,关注德邦科技;(2)电子级有机硅材料升级及热管理应用拓展,关注润禾材料。

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